नई दिल्ली

SEMI इंडिया और इंडिया इलेक्ट्रॉनिक्स एंड सेमीकंडक्टर एसोसिएशन (IESA) के CEO और प्रेसिडेंट अशोक चंदक के अनुसार, भारत ने सेमीकंडक्टर सेक्टर में पहले ही अपनी विश्वसनीयता बना ली है। मंज़ूरी मिला 'सेमीकॉन 2.0' प्रोग्राम पॉलिसी में निरंतरता लाता है, जिससे देश की मैन्युफैक्चरिंग क्षमता को मज़बूत करने और इंडस्ट्री का विस्तार करने में मदद मिलेगी। सरकार के 'सेमीकॉन 2.0' प्रोग्राम पर ANI से बातचीत में चंदक ने कहा कि नई पॉलिसी में पूरी सेमीकंडक्टर वैल्यू चेन शामिल है। इससे फैब्रिकेशन यूनिट्स, असेंबली और टेस्टिंग सुविधाओं, रिसर्च और डेवलपमेंट, चिप डिज़ाइन और सप्लाई चेन के विकास में मदद मिलने की उम्मीद है।

 

चंदक ने ANI को बताया, "फैब्रिकेशन, फाउंड्री, असेंबली या OSAT, R&D गतिविधियां, डिज़ाइन, टैलेंट और सबसे ज़रूरी - मशीनें और मटीरियल - इन सभी को हम सप्लाई चेन के हिस्से मानते हैं। ये सभी छह चीज़ें मिलकर सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग की पूरी वैल्यू चेन या सप्लाई चेन बनाती हैं। और घोषित की गई इस पॉलिसी में यही सबसे बड़ा अंतर और अहम बात है।" केंद्रीय कैबिनेट ने भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को बनाने के लिए सरकार का समर्थन बढ़ाते हुए 1,27,000 करोड़ रुपये के आवंटन के साथ 'सेमीकॉन 2.0' को मंज़ूरी दी है।

 

प्रोग्राम पर टिप्पणी करते हुए चंदक ने कहा कि अतिरिक्त आवंटन और सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री के अलग-अलग हिस्सों के लिए स्पष्ट रूप से तय इंसेंटिव से क्षमता बढ़ाने में तेज़ी आएगी। उन्होंने कहा, "कुल आवंटित राशि 127,000 करोड़ रुपये है, जो पिछली पॉलिसी की तुलना में ज़्यादा है। साथ ही, वर्टिकल, फैब, OSAT और अन्य चीज़ों के लिए इंसेंटिव भी तय किए गए हैं।" चंदक के अनुसार, भारत ने सेमीकंडक्टर सेक्टर में पहले ही विश्वसनीयता बना ली है और नई पॉलिसी उसी प्रगति को आगे बढ़ाती है।

 

उन्होंने कहा, "एक इंडस्ट्री बॉडी के तौर पर मैं जो देख रहा हूँ, वह यह है कि भारत ने पहले ही विश्वसनीयता हासिल कर ली है। यह पॉलिसी में निरंतरता है। और इसका नतीजा क्षमता के रूप में सामने आएगा।" उन्होंने कहा कि इंडस्ट्री नए प्रोग्राम के तहत और विस्तार के लिए बड़े अवसर देख रही है। चांडक ने कहा, "सरकार क्या उम्मीद कर रही है, इसके नतीजे पहले ही तय किए जा चुके हैं। इंडस्ट्री बॉडी के नज़रिए से भी, हम देश में इंडस्ट्री के विस्तार के लिए बहुत अच्छा मौका देख रहे हैं - जिसमें और ज़्यादा फैब्स, OSATs, R&D, डिज़ाइन, फैबलेस वगैरह शामिल हैं।"

 

इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग पर इस प्रोग्राम के असर के बारे में चांडक ने कहा कि कई OSAT प्लांट पहले से ही काम कर रहे हैं और इन जगहों पर बनने वाली चिप्स का इस्तेमाल मोबाइल फ़ोन समेत कई इलेक्ट्रॉनिक प्रोडक्ट्स में तेज़ी से बढ़ेगा।

 

उन्होंने आगे कहा कि कई दूसरे सेमीकंडक्टर कंपोनेंट्स, जैसे डिस्प्ले और पैसिव कंपोनेंट्स, का इस्तेमाल भी कई तरह के प्रोडक्ट्स में होने की उम्मीद है।

 

डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) प्रोग्राम का ज़िक्र करते हुए चांडक ने कहा कि इंडस्ट्री को डिटेल्ड गाइडलाइंस का इंतज़ार है। उन्होंने यह भी कहा कि बदले हुए फ्रेमवर्क से ग्रांट्स मिलना आसान हो सकता है।