AI infrastructure funding has room to grow as hyperscalers can raise USD 1.7 tn more debt: J.P. Morgan
न्यूयॉर्क [US]
आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) इंफ्रास्ट्रक्चर को फाइनेंस करने वाली बड़ी टेक्नोलॉजी कंपनियों के पास AI से जुड़े बॉन्ड मार्केट में हालिया उतार-चढ़ाव के बावजूद कर्ज बढ़ाने की काफी गुंजाइश है। J.P. मॉर्गन का अनुमान है कि हाइपरस्केलर मिलकर लगभग 1.7 ट्रिलियन अमेरिकी डॉलर का अतिरिक्त हाई-ग्रेड कर्ज जारी कर सकते हैं, इससे पहले कि वे ऐसे स्तर पर पहुंचें जहां निवेशकों की एकाग्रता (concentration) को लेकर चिंताएं बढ़ सकती हैं। रिपोर्ट में कहा गया है कि AI से जुड़े बॉन्ड में हालिया कमजोरी इस बात को दिखाती है कि निवेशक नए इश्यू के लिए ऊंची कीमत की मांग कर रहे हैं, न कि इस चिंता को कि मार्केट अतिरिक्त कर्ज लेने की अपनी क्षमता तक पहुंच गया है।
रिपोर्ट में कहा गया, "हाइपरस्केलर के मामले में मौजूदा स्प्रेड का बढ़ना (widening) HG (हाई-ग्रेड) निवेशक समुदाय द्वारा हाइपरस्केलर से जारी होने वाले बॉन्ड की बढ़ती रफ्तार की सही कीमत तय करने की कोशिश का नतीजा है, न कि इस बात का संकेत कि बीमा कंपनियों ने इन जारीकर्ताओं के लिए रिस्क लिमिट को पहले ही छू लिया है।" J.P. मॉर्गन के अनुसार, हाइपरस्केलर और उससे जुड़े डेटा सेंटर फाइनेंसिंग की मांग मजबूत रहने की उम्मीद है, हालांकि भविष्य की फंडिंग जरूरतों और मॉनेटाइजेशन रणनीतियों के बारे में उम्मीदें बदलने के साथ कीमतें बदलती रहेंगी।
रिपोर्ट में यह भी कहा गया है कि जैसे-जैसे बॉन्ड जारी करने की रफ्तार बढ़ी है, निवेशक प्राइमरी डेट मार्केट में कीमत और शर्तों को तय करने में अधिक आक्रामक हो गए हैं। रिपोर्ट में बताया गया है कि हाल के हफ्तों में AI से जुड़े कर्ज पर दबाव बढ़ा है, जिसमें हाई-ग्रेड और हाई-यील्ड वाले हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग बॉन्ड इंडेक्स में तेजी से अंतर (spread widening) आया है। हालांकि, इसमें कहा गया है कि हालिया री-प्राइसिंग मार्केट की क्षमता की कमी के बजाय कीमत में बदलाव के कारण हुई है। इसमें यह भी देखा गया कि व्यापक हाई-ग्रेड मार्केट पिछले क्रेडिट साइकिल की तुलना में बहुत कम केंद्रित (concentrated) है, जबकि बीमा कंपनियों के पास हाइपरस्केलर कर्ज में एक्सपोजर बढ़ाने की गुंजाइश बनी हुई है।
J.P. मॉर्गन ने आगे कहा कि AI और डेटा सेंटर फाइनेंसिंग का दायरा तेजी से बढ़ रहा है, जिसमें अब 31 जारीकर्ता शामिल हैं, जिनके पास 576 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक के बकाया बॉन्ड और 5 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक के लेवरेज्ड लोन हैं। उसे उम्मीद है कि AI इंफ्रास्ट्रक्चर पर खर्च बढ़ने के साथ यह निवेश का दायरा बढ़ता रहेगा। रिपोर्ट में इस बात पर भी प्रकाश डाला गया है कि कॉर्पोरेट AI-संबंधित बॉन्ड की तुलना में सिक्युरिटाइज्ड डेटा सेंटर उत्पाद अपेक्षाकृत मजबूत रहे हैं, साथ ही यह भी कहा गया है कि डेटा सेंटर प्रोजेक्ट बॉन्ड और हाइपरस्केलर बॉन्ड के बीच अंतर निवेशकों द्वारा व्यवस्थित री-प्राइसिंग को दर्शाता है, न कि मार्केट के बुनियादी हालात में गिरावट को।