बीजिंग. स्मार्टफोन ब्रांड ओप्पो मुख्य घटकों पर नियंत्रण हासिल करने और विदेशी सेमीकंडक्टर आपूर्तिकर्ताओं क्वालकॉम और मीडियाटेक पर अपनी निर्भरता कम करने के लिए अपने प्रीमियम हैंडसेट के लिए हाई-एंड मोबाइल चिप्स विकसित कर रहा है.
निक्केई एशिया की रिपोर्ट के मुताबिक, शिपमेंट के हिसाब से दुनिया की चौथी सबसे बड़ी स्मार्टफोन निर्माता कंपनी 2023 या 2024 में फोन में अपने मोबाइल सिस्टम-ऑन-ए-चिप (एसओसी) का इस्तेमाल करने की योजना बना रही है.
ओप्पो इस तरह एप्पल, सैमसंग और शिआओमी सहित स्मार्टफोन निर्माताओं की एक दौड़ में शामिल है, जो अपने स्वयं के प्रोसेसर विकसित कर रहे हैं. टेक दिग्गज गूगल ने मंगलवार को अपने टेनर मोबाइल प्रोसेसर का उपयोग करते हुए अपने पहले स्मार्टफोन पिक्सल 6 को बाजार में उतारा। रिपोर्ट में कहा गया है, की-चिप्स इन-हाउस विकसित करने से आपूर्ति श्रृंखला नियंत्रण में भी वृद्धि हो सकती है और संभवत: व्यापक कमी और व्यवधान को कम किया जा सकता है.
सूत्रों ने कहा कि ओप्पो दुनिया की सबसे बड़ी अनुबंध चिप निर्माता ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएमएससी) द्वारा पेश की गई 3-नैनोमीटर चिप उत्पादन तकनीक का उपयोग करना चाह रही है. सूत्रों ने कहा कि यह दुनिया के शीर्ष सेमीकंडक्टर डेवलपर्स के साथ प्रतिस्पर्धा करने में सक्षम हाई-एंड मोबाइल चिप्स विकसित करने के लिए ओप्पो की प्रतिबद्धता का संकेत है.
इन-हाउस डिजाइन किए गए प्रोसेसर दुनिया के अग्रणी स्मार्टफोन ब्रांडों की पहचान बन गए हैं. एप्पल ने एक दशक पहले अपने ए-सीरीज के मोबाइल प्रोसेसर को आईफोन में लगाना शुरू किया था. कभी दुनिया की सबसे बड़ी स्मार्टफोन निर्माता कंपनी हुआवेई टेक्नोलॉजीज ने अपने किरिन प्रोसेसर के साथ अपनी पहचान बनाई, इससे पहले कि कंपनी पर अमेरिका का दबदबा उसके इलेक्ट्रॉनिक्स व्यवसाय को पटरी से उतार दे.
